दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज ने कहा कि 512-गीगाबाइट (जीबी) डबल डेटा रेट 5 (डीडीआर 5) मॉड्यूल हाई-के मेटल गेट (एचकेएमजी) सॉल्यूशन का उपयोग करते हुए उद्योग का पहला डीडीआर5 उत्पाद है, जो पावर लीकेज को कम करता है।

डीडीआर5 डीआरएएम के लिए अगली पीढ़ी का मानक है। सैमसंग ने कहा कि उसका नवीनतम डीडीआर5 उत्पाद 7,200 मेगाबिट्स प्रति सेकंड की दर से डीडीआर4 के प्रदर्शन से दोगुने से भी अधिक प्रदर्शन में सक्षम है, जो एक सेकंड में दो 30 जीबी अल्ट्रा-हाई डेफिनिशन फिल्मों को प्रोसेस करने के लिए पर्याप्त गति है।

सैमसंग ने कहा कि एचकेएमजी तकनीक, जिसे पारंपरिक रूप से लॉजिक चिप्स में इस्तेमाल किया जाता है, करंट लीकेज को कम करने के लिए इंसुलेशन लेयर में हाई डाइइलेक्ट्रिक मैटेरियल का इस्तेमाल करती है।

योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, डीडीआर 5 मेमोरी में विस्तारित होने से पहले एचकेजीएम प्रक्रिया को 2018 में सैमसंग की जीडीडीआर 6 मेमोरी में अपनाया गया था।

सैमसंग के अनुसार, एचकेएमजी सॉल्यूशन के साथ इसका डीडीआर 5 मॉड्यूल मौजूदा प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करने वाले उत्पादों की तुलना में 13 प्रतिशत कम बिजली की खपत करता है, जो इसे ऊर्जा दक्षता प्राप्त करने वाले डेटा केंद्रों के लिए उपयुक्त बनाता है।

सैमसंग में डीआरएएम मेमोरी प्लानिंग के उपाध्यक्ष सोहन यंग-सू ने एक बयान में कहा, इस प्रकार की प्रक्रिया नवाचार को डीआरएएम विनिर्माण में लाकर, हम अपने ग्राहकों को उच्च प्रदर्शन की पेशकश करने में सक्षम हैं।

सैमसंग ने कहा कि उसने नवीनतम डीडीआर5 मेमोरी के लिए सिलिकॉन (टीएसवी) तकनीक के माध्यम से भी लागू किया है।

कंपनी 2014 में डीआरएएम चिप्स में टीएसवी समाधान का उपयोग करने वाली पहली कंपनी थी, जिसमें 256 जीबी तक की क्षमता वाले सर्वर मॉड्यूल पेश किए गए थे।

सैमसंग ने कहा कि वह वर्तमान में सत्यापन के लिए अपने डीडीआर5 मेमोरी उत्पादों के विभिन्न रूपों का नमूना ग्राहकों को प्रदान कर रही है। कंपनी ने यह भी कहा कि वह इनके उपयोग का विस्तार करने के लिए इंटेल कॉर्प सहित भागीदारों के साथ मिलकर काम कर रही है।

--आईएएनएस

हमारे टेलीग्राम ग्रुप को ज्‍वाइन करने के लि‍ये  यहां क्‍लि‍क करें, साथ ही लेटेस्‍ट हि‍न्‍दी खबर और वाराणसी से जुड़ी जानकारी के लि‍ये हमारा ऐप डाउनलोड करने के लि‍ये  यहां क्लिक करें।