डेल, एचपी सहित 27 कंपनियों को पीएलआई योजना के तहत मिली मंजूरी

नई दिल्ली, 18 नवंबर (हि.स.)। केंद्र सरकार ने डेल, एचपी और फॉक्सकॉन सहित 27 कंपनियों को आईटी हार्डवेयर के लिए नए उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के तहत मंजूरी दे दी है। ये 27 कंपनियां 3 हजार करोड़ रुपये का निवेश करेंगी।

केंद्रीय इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने शनिवार को कहा कि मुझे यह घोषणा करते हुए खुशी हो रही है कि पीएलआई आईटी हार्डवेयर योजना के तहत 27 कंपनियों को मंजूरी दी गई है। उद्योग जगत के दिग्गजों और मीडिया को संबोधित करते हुए वैष्णव ने बताया कि 27 अनुमोदित आवेदकों में से 23 आज से ही विनिर्माण शुरू करने के लिए तैयार हैं। उन्होंने बताया कि ये 27 कंपनियां 3,000 करोड़ रुपये का निवेश करेंगी। पीएलआई योजना के तहत जिन कंपनियों के आवेदन स्वीकृत हुए हैं, उनमें डेल, फॉक्सकॉन, एचपी और लेनोवो समेत कई बड़ी कंपनियां हैं।

इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय के मुताबिक इन कंपनियों को मंजूरी मिलने से करीब 2 लाख लोगों को रोजगार के अवसर उपलब्ध होंगे। इसमें लगभग 50 हजार लोगों को प्रत्यक्ष और लगभग 1.5 लाख लोगों को परोक्ष रोजगार मिलेंगे। आईटी हार्डवेयर उत्पादन का मूल्य 3.50 लाख करोड़ रुपये के करीब होगा। इसमें कंपनियों द्वारा 3,000 करोड़ रुपये का निवेश होगा।

हिन्दुस्थान समाचार/प्रजेश शंकर/पवन

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